電子回路設計

1.回路設計とプリント基板設計

   ・要望に基づいた回路の設計
   ・試作から量産に向けた回路基板の改良設計
   ・後継モデルからの回路基板の改良設計

2.解析/試験

   ・電磁適合性解析（EMC）
   ・温度テスト（自動車および工業規格）

3.マイクロ回路プログラミングとIPカーネル設計
当社の主なハードウェア開発分野は次の通りです。

   ・有線/無線通信機器
   ・家電製品
   ・マルチメディアとエンターテイメント
   ・自動車エレクトロニクス
   ・工業用自動制御機器開発

設計領域事例

• 自動車関連領域

  ・自動車用オーディオテスター
  ・車両用多機能ハンディテスター

• テスター装置領域

  ・コイル試験システム
  ・量産パラメータ書込装置
  ・ブレーキベンチシミュレータ
  ・ヒーターコントローラ機能試験機

• 通信領域

  ・RS485 / 422コンバータ用USB
  ・4チャンネル赤外線受信機

ハードウェア開発における当社の専門分野は次のとおりです。

1.　テレコム

2.　コンシューマーエレクトロニクス

3.　マルチメディアとエンターテイメント

4.　カーエレクトロニクス

5.　産業用およびホームオートメーション通信

PCB設計者としてどのような解決策がありますか？

1.　各種プリント基板の設計

   ・アナログ、デジタル、高周波
   ・片面および両面PCB
   ・ブラインドビアと埋め込みビアを備えたBGAパッケージの多層基板

2.　デバイス機能をサポートするために利用可能なカスタムFPGAロジックボード

3.　ハードウェアシミュレーション、解析、モデリング

シミュレーションと解析：分析プロセスにはどのような解決策がありますか？

1.　ハードウェアシミュレーションと解析、3Dモデリング

3Dプリンターで3D（SolidWorks）モデリングを使用

2.　電磁両立性分析（EMC）

回路基板レイアウトの電磁両立性をチェックすると、次のことが可能になります。
   ・繰り返し回数を減らす
   ・認証試験時間の短縮
   ・複雑な集積機器の電磁適合性を向上させる

3.　温度試験（自動車および工業規格）

恒湿恒温槽を用い、自動車および産業規格などのご指定に沿った試験を実施します。