Electroics電子回路設計

電子回路設計

1.回路設計とプリント基板設計

   ・要望に基づいた回路の設計
   ・試作から量産に向けた回路基板の改良設計
   ・後継モデルからの回路基板の改良設計

2.解析/試験

   ・電磁適合性解析(EMC)
   ・温度テスト(自動車および工業規格)

3.マイクロ回路プログラミングとIPカーネル設計
当社の主なハードウェア開発分野は次の通りです。

   ・有線/無線通信機器
   ・家電製品
   ・マルチメディアとエンターテイメント
   ・自動車エレクトロニクス
   ・工業用自動制御機器開発

イラスト

設計領域事例

  • 自動車関連領域

    ・自動車用オーディオテスター
    ・車両用多機能ハンディテスター

  • テスター装置領域

    ・コイル試験システム
    ・量産パラメータ書込装置
    ・ブレーキベンチシミュレータ
    ・ヒーターコントローラ機能試験機

  • 通信領域

    ・RS485 / 422コンバータ用USB
    ・4チャンネル赤外線受信機

ハードウェア開発における当社の専門分野は次のとおりです。

1. テレコム

2. コンシューマーエレクトロニクス

3. マルチメディアとエンターテイメント

4. カーエレクトロニクス

5. 産業用およびホームオートメーション通信

PCB設計者としてどのような解決策がありますか?

1. 各種プリント基板の設計

   ・アナログ、デジタル、高周波
   ・片面および両面PCB
   ・ブラインドビアと埋め込みビアを備えたBGAパッケージの多層基板

2. デバイス機能をサポートするために利用可能なカスタムFPGAロジックボード

3. ハードウェアシミュレーション、解析、モデリング

シミュレーションと解析:分析プロセスにはどのような解決策がありますか?

1. ハードウェアシミュレーションと解析、3Dモデリング

3Dプリンターで3D(SolidWorks)モデリングを使用

2. 電磁両立性分析(EMC)

回路基板レイアウトの電磁両立性をチェックすると、次のことが可能になります。
   ・繰り返し回数を減らす
   ・認証試験時間の短縮
   ・複雑な集積機器の電磁適合性を向上させる

3. 温度試験(自動車および工業規格)

恒湿恒温槽を用い、自動車および産業規格などのご指定に沿った試験を実施します。